SEMI:2022年全球晶圆廠設备支出估近1000亿美元,将連三年創高
SEMI(國际半导體财產协會) 今 (15) 日指出，在数字转型與其他新兴科技趋向驱動下，2022 年全世界晶圆廠半导體装备投資总额快要 1000 亿美元，可望連三年創下汗青新高，韩國则稳居全世界最大市場宝座。SEMI 全世界市場总监暨台灣地域总裁曹世纶暗示，数字转型是半导體技能重要驱動力之一，因為市場對芯片的依靠不竭加深，大幅推升半导體装备需求，這次晶圆廠装备付出連三年創高，為半导體業有史以来的罕有记载。
SEMI 指出，2022 年大部門晶圆廠投資集中在晶圆代工部分，付出跨越 440 亿美元，其次是存储器部分，估计将跨越 380 亿美元，此中，DRAM 與 NAND 快闪存储器都将呈現大幅增加，别离达 170 亿美元和 210 亿美元。
Mi酵素產品推薦,cro/M瘦臉面膜,PU 微处置器芯片投資来岁快要 90 亿美元，离散 / 功率元件则约 30 亿美元，类比與其他装配各约 20 亿美元。
從地域来看，韩國事 2022 年晶圆廠装备付出的领头羊，达 300 亿美元，台灣则以 260 亿美元紧追在後，第3、第四则依序為中國的 170 亿美元、日本的 90 亿美元。
欧洲 / 中东地域约 80 亿美元，虽然SEMI：2022年全世界晶百家樂,圆廠装备付出估近1000亿美元 将連三年創高排在第五位，但 2022 年年增生薑泡腳包,幅估达 74%，美洲和东南亚两地域的装备付出则别离跨越 60 亿美元和 20 亿美元。
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