admin 發表於 2021-7-19 20:51:23

全球半导體設備2017销售创新高 台灣不敌韩國位居亚军

國际半导體娛樂城推薦,財產协會(SEMI)颁布最新全世界半导7M棒球,體装備市场统计陈述顯示,2017年全世界半导體装備贩賣额达566.2亿美元,创汗青新高,年降血壓保健茶,增幅度达37%,且韩國超出台灣地域,初次成為全世界最泰半导體新装備市场。

資料顯示,2016年韩國在全世界半导體装備贩賣市场中,以76.9亿美元排名第二,台灣则以122.3亿美元居冠。不外到2017年時,韩國半导體装備相干贩賣金额大增133%,达179.5亿美元,排名第一,台灣则以114.9亿美元居次,贩賣金额年减约6%。

针對全世界半导體装備贩賣,SEMI指出,韩國、欧洲、中國大陸、日本及北美等區域的年均匀付出率增长,而台灣及东南亚為主的其他地域则呈萎缩态势。大陸市泡腳藥包,场以27%的發展率,持续两年位居全世界第三,贩賣金额為82.3亿美元,日本及美國位居第四登科五。

SEMI暗示,若以產物种别来看,前段半导體装備贩賣增加40%,晶圆代工装備增加36%,封装范畴装備则增加29%,而测试相干装備增加27%。

SEMI预估,2018年半导體装備付出金额将延续發展,此中韩國将保持為全世界最大装備付出市场,而大陸也将保持為最高發展幅度的市场,包含晶圆代工、3D NAND及DRAM等,均為重要付出動力。2018年中國大陸半导體装備贩賣额發展幅度最大,将达49.3%、金额达113亿美元。2018年,韩國、中國大陸及台灣地域预感将稳坐前三大市场,韩國将继续连任第一到达169亿美元。大陸将跃居第二大市场到达113亿美元,台灣则有靠近113亿美元的水准。

SEMI先前已指出,2017年半导體財產表示亮眼,在营收、装備及硅晶圆出货金额等方面,都创下汗青新高。在物联網、5G、车用電子、AR/VR,和人工智能等利用范畴動员下,预期半导體發展态势可望一起持续至2025年。
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