嵌入式應用商機無限再造台灣電子產業高峰

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跟着科技代工微利期間到临，台灣電子廠商面對营收大幅缩水的逆境，但是台灣半导體財產供给链完備且制造技能與声援能力可谓优秀，在全世界科技業者纷繁看准嵌入式利用商機并投入巨大資本搶食市场大饼的此际，具有顽强研發气力的台廠，應當好好掌控再创財產岑岭的新契機…

　　今(2011)年5月31日，由BDTi、IMS research、XILINX领头建立的嵌入式視觉同盟(Embedded Vision Alliance)，调集了包含嵌入式體系处置器晶片商、影象处置業者、量测仪器廠商、半导體電子設計主動化(EDA)东西商等在內的十余家重量级科技業者，指望协助業界廠商解决实務上的问题，特别是把小我電脑成熟的影象处置技能顺遂转移至嵌入式體系，并创建一套規范供廠商遵守。此中，開创會员之一的BDTi总裁Jeff Bi白內障治療,er出格提到，台灣廠商在嵌入式市场盘踞首要职位地方，台灣研發人材的气力也不容小觑，以是该同盟建立以後，将會出格器重台灣市场。

　　嵌入式装配設計不只必要器重效能，還要采行低功耗元件，讓節能效益更凸顯。

　　嵌入式體系透過整合電源辦理单位與分手式電源元件，来建构完美的電力辦理情况。

　　到底甚麼是‘嵌入式體系’？台灣在嵌入式技能范畴，又能饰演何种關头脚色？

　　按照英國機電工程师协會的界说，嵌入式體系為‘節制、监督或辅助装備、呆板乃至全部工场運作的装配’，它是一种软體與硬體的连系，且常常基于某种特别用处而‘量身定做’，即所谓的客制化(Customize)。新兴的嵌入式體系產物，诸如伶俐型手機、平板装配、GPS、Set-Top-Box、Smart TV等消费性電子，或嵌入式伺服器(embedded server)、精简型终端装備(thin client)，甚至于车载資通信體系、收银體系、医疗、修建、工業、安控等利用范畴，嵌入式商機可说無所不在，也垂垂扭转了人类的糊口。

嵌入式技能門坎偏高 高度客制化為其特失眠保健食品,點

但是，正由于嵌入式技能的利用层面极广，客制化水平极高，特别，當今的嵌入式體系在資讯家電的火上浇油之下，已逐步解脱曩昔‘小巧简略’的界说，而往‘繁杂多功’的標的目的演進，從事嵌入式產物開辟的工程师，根基上必要認識微電脑架构，兼通软、硬、韧體，并具有即時性功课體系、DSP(数位讯号处置器)等布景常識，若赶上高档設計，還必要有人工伶俐或感测器之类的專才，其技能門坎不成谓不高。

别的，跟着IC制程技能不竭立异，體系单晶片(SoC)已成現代電子的關头性组件，加之消费性電子財產的風行，後者所需之处置器及晶片组较PC来得體积小、散热佳、能耗低；嵌入式市场素有‘一高二低’的挑战，所谓一高二低，即指高運算效能、低本錢和低功耗，也是以必要繁杂的逻辑演算法與高速資料挪動需求。甚且，分歧终端利用必要分歧的客制整合，而個體客户需求差别极大，若何优化體系布局以逢迎终端產物需求，亦成為拓展嵌入式市场的另外一大挑战。

谈到嵌入式平台的焦點，往日的嵌入式市场，多以MCU或CPU為體系設計的主角，碍于功率限定，大多以速率较慢、設計算為简略的精简指令集处置器(Reduced Instruction Set Computer；RISC)為主，但是當今的消费市场運算需求已跨越微处置器的能力范畴，以是利用1個或数個DSP作為加快器已經是广泛作法；而為了缩小制程技能與設計出產之間的差距，和加快SoC的实現，矽智財(Silicon Intellectual Porperty；SIP)的反复利用與互相授权同样成為主流趋向。

台灣產官學齐尽力 创始嵌入式软硬體架构

高機能與低功率DSP或嵌入式处置器，固然市场上已有很多國际大廠提出解决方案，可是台灣產官學界仍延续尽力钻研，并得到丰富的功效。举例而言，工研院體系晶片科技中間(STC)除致力于多媒體/通信體系平台開汽機車借款,辟外，并踊跃研發自有DSP焦點與多焦點处置器之软硬體技能，且已有多項技能移转與專利產出，如台灣配合异质多焦點Android平台、SoC設計参考平台等。學界團队则有台大、清华、交大、成大、中正、中山等校投入钻研，举凡無線通信技能與晶片體系、低功率電路設計、多媒體晶片體系、嵌入式处置器與Soc設計平台等等，立异與实作并重，部門研發功效并移转至IC設計辦事公司，讓相干技能往外扩大至平安监控、無線通信、多媒體、数位家庭與手持举措装配等利用范围。

今朝，嵌入式技能及產物已列為國度財產成长的重點項目之一，台灣很多廠商老早建立嵌入式體系成长部分，當局相干单元更连系浩繁業者建立IA與嵌入式財產同盟，期能以集團战的方法调集資本跨入國际市场。

　　Android平台带来機遇 台廠對准举措装配市场

值得一提的是，在嵌入式功课體系方面，因為Google推出Android開放平台，為协助台廠赶搭此波技能潮水，資策會即踊跃投入嵌入式软體關头技能的研發，并與嵌入式財產同盟(TEIA)互助，操纵Android平台開辟相干技能與產物。以往，台灣上、中、下流電子財產链固然完備，可是在手機供给链方面，始终难有冲破(除賣力组装的體系廠進入門坎较低)，如今透過尺度化的Android平台，台商可依循曩昔的PC財產模式切入，渐渐建构出完備的Android手機供给链。

总體看来，台灣在嵌入式市场應是大有可為，而此中最首要的脚色非體系整合商莫属。作為嵌入式市场發展的關头鞭策者，體系整合商需举行的產物整合至關繁杂，包含软硬體等各個层面，特别是软體，针對将来需求的扩大，其投資范围将會愈来愈大，包含利用者介面、圖形介面及利用者履历等，都是體系整合業者必需存眷的重點。今朝触控、體感技能已成財產顯學，同時也是嵌入式產物的首要元素，體系整合業者務必抓紧筹備，而且慎選互助火伴，方能在浩繁的竞争敌手中脱颖而出。