超越韩國,中國台灣成半导體設備最大市场

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國际半导體装備與质料协會（SEMI）12月11日公布陈述暗示，全世界半导體系體例造装備贩賣额将從客岁的汗青峰值644亿美元降低至2019年的576亿美元，但将在2020年苏醒并在2021年创下新高。

SEMI称，2020年全世界半导體装備市场可望回温，贩賣额将增加5.5％到达608亿美元。且跟着重要装備制造商投資10纳米如下装備，出格是用于晶圆代工和逻辑半导體范畴，2021年還将進一步扩大，创下668亿美元的新高记实。

别的，本年中國台灣将代替韩國成為最大的装備市场，其增加率将到达53.3％，领先于世界。

SEMI估计，先辈逻辑半导體、晶圆代工與中國大陸新投資規划都将鞭策2020年全世界半导體装備市场苏醒。欧洲市场装備贩賣额将猛增45.9％，到达33亿美元。

估计来岁中國台灣仍将是第一大装備市场，其贩賣额為154亿美元，中國減脂茶,第二，為149亿美元，韩國第三，為103亿美元。若是宏觀經济改良，商業严重场面地去除痘疤藥膏,步在2020年减退，则可能會有更大的上涨空間。

到2021年，SEMI所能解困飲料,追踪到的部分都将顯現增加势态，內存付出的規复也将周全迈進。估计中國大陸将以跨越160亿美元的装備贩賣额跃升首位，其次是韩國和中國台灣。