手機CMOS傳感器市场将挑战68亿颗規模,二哥格科微即将跃上科创板

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按照 Frost&Sullivan 统计，2019 年全世界手機 CMOS 圖象傳感器出货量為 49.3 亿颗，市场范围到达 120.8 亿美元，估计到了 2024 年，全世界手機 CMOS 傳感器范围将可达 67.8 亿颗，市场范围到达 164.1 亿元。

以 2019 出货量来看，CMOS 圖象傳感器芯片全世界前四大為 SONY 占 26.9%、格科微 20.7%、三星 18.9%、豪威 OV 占 15.1%。

以出货量口径统计，2019 年前五大供给商合计盘踞全世界 88.6% 的市场份额。此中，SONY 以17.1 亿颗的出货量位居全世界龙头，市占率到达 26.9%; 格科微以 13.1 亿颗的出货量位列市场第二，盘踞 20.7%市场份额。

上述因此出货量来排名，若以贩賣金额来看，2019 年前十大為 SONY 占 44.6％、三星 22.7%、豪威 8%、ON SEMI占 3.4%、意法半导體 3.1%、SK海力士 3%、Canon 占 3%、格科微 2.8%、Panasonic 2.4%、东芝 2.2%等。

格科微的主营营業除 CMOS 圖象傳感器，另有顯示驱動芯片。按照 2019 年財報，CMOS圖象傳感器和顯示驱動芯片的营收比重别离為 86.8% 和 13.2%。

格科微重要出產 QVGA(8 万像素)至 1,300 万像素的 CMOS 圖象傳感器和辨别率介于 QQVGA 到 FHD 之間的 LCD 驱動芯片，其產物重要利用于手機范畴，同時遍及利用于包含平板電脑、条记本電脑、可穿着装備、挪動付出、汽车電子等在內的消费電子和工業利用范畴。

自建12寸廠，逐步转型為IDM

近来由于 8 寸產能满载，電源辦理芯片 PMIC 產能紧张急急。其其实 PMIC 缺货以前，CMOS 圖象傳感器芯片才是全世界最缺货的芯片之一，這也致使格科微在本年初颁布發表将從 IC 設計公司跨入自建 12 寸晶圆廠。

按照格科微的计划，估计在上海临港新片區新建 12 寸 BSI 晶圆後道產線，項目投資总额 68 亿元，扶植期為 2 年，可到达月產 20,000 片晶圆的產能。

该項目投產後，部門背照式圖象傳感器出產将從直接采購背照式 CIS 晶圆变化為先采購尺度 CIS 逻辑電路晶圆，再自立举行晶圆键合、晶圆减薄等背照式 CIS 晶圆特别加工工序。

格科微暗示，公司将大部門晶圆制造及封装测试环節拜托给响應的代工场完成，但為了有用保障產能，日前也将經由過程自建部門 12 寸BSI 晶圆後道制造產線、12 寸晶圆制造中试線、部門 OCF 制造，和背磨切割產線，实現從 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的变化。

經由過程自建部門 12 寸 BSI 晶圆後道產線，可确保產能供给無虑，实現對關头制造环節的自立可控，并與現有供给商构成互补，在上遊產能供给紧缺時保障中低阶產物的不乱交付。

智妙手機的镜头量大暴發

近几年来，CMOS 傳感器全世界大缺货的關头身分之一是智妙手機的镜头量大增，對付 CMOS 傳感器需求大增。

按照 Frost&Sullivan 统计，全世界智妙手機後置双摄及多摄（三摄及以上）的浸透率晋升。後置双摄智妙手機自 2015 年头起头升温， 2018 年浸透率到达岑岭，盘踞 40% 份额，以後逐步成為市场主流，估计至 2024 年，後置双摄及多摄智妙手機浸透率合计将到达 98 %。

同時，均匀单部智妙手機所搭载的摄像头数目也在逐年上升中。自 2015 年的 2 颗上升至 2019年的 3.4 颗，年均复合增加率到达 14.3%，估计 2024 年摄像头数目将到达  4.9 颗。

摄像头画素的晋升也带给芯片業者不小的技能挑战。

2015 年之前，200 万及如下像素的摄像头盘踞了绝大部門市场份额; 2016 年以後起头转移至 500万至 1,300 万像素摄像头。

今朝，主流智妙手機品牌旗舰機型的主摄像头像素程度已到达 4,800 万至 6,400 万，乃至部門機型已采 1 亿像素的摄像头，這鞭策 CMOS 圖象傳感器向着更高像素的標的目的不竭成长。

摄像头画素的晋升，一方面并拉動 CMOS 圖象傳感器的技能與機能進级，對設計廠商有了至關大的挑战，没有跟上技能的步调，轻易被市场其他竞争敌手替换。

短板是中高阶和OLED產物

格科微在招股书中也揭穿了危害部門。公司指出，主如果日韩和台灣的竞争敌手延续以壮大的資金與技能气力晋升其品牌知名度和市园地位，特别是在中高阶像素的 CMOS 圖象傳感器、OLED 顯示驱動芯片等范畴。

另外一方面在本土竞争敌手上，太多的新参加者致使產物同质化晋升，間接紧缩行業的利润空間。是以，市场竞争的日趋加重可能致使公司市场份额低落、利润空間缩小，影响公司的红利。

在中美磨擦危害方面，格科微揭穿，今朝公司與部門美國 EDA 供给商及 IP 授权商存在技能互助，若将来商業磨擦進级，技能禁令的波及范畴扩展，可能對公司利用上述 EDA 软件和 IP 造成晦气影响。

此外，CMOS 傳感器笼盖從数万像素至上亿像素，而顯示驱動芯片也包括 LCD 驱動芯片、AMOLED 驱動芯片、TDDI 芯片等多种產物，每一個品項都有行業龙头在各自范畴有完備的產物線笼盖，而格科微主如果供给 8 万像素至 1,300 万像素的芯片和 LCD  驱動芯片，產物笼盖范畴相對于有限，具備没法知足客户多样化需求的危害。

格科微揭穿的另外一個危害是供给商集中。由于高阶產物的晶圆代工產能集中于三星、台积電、中芯國际、华虹半导體等少数头部供给商，轻易遭到供给贸易務谋划的变革而颠簸、產能受限或互助瓜葛严重，影响產能和出货時程。
保溫護膝,
在上風方面，格科微也提到在電路設計方面，采纳本錢较低的三层金属設計，并經由過程优化有用缩小了芯片的尺寸，進一步節制本內科辦公室,錢。别的，也独创 COM 封装技能、COF-Like 立异設計等多項有别于行業主流的特點解决方案，在包管產物機能的条件下對出產良率、工艺难度等举行了大幅改良。