SEMI:今年全球半导體設備出货大陸将超過台灣

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國际半导體財產协會(SEMI)颁布客岁12月北美半导體装備出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 客岁全世界半导體装備商出货金额到达560亿美元，年增40%，创汗青新高。

SEMI暗示，跟着中國大陸晶圆廠產能延续開出，本年半导體装備需求将有增無减，预期全世界半导體装備付出金额将延续發展，上看630亿美元，可望再写新高，较客岁發展11%。

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半导體装備贩賣是察看半导體景气兴废首要指针，随半导護髮膜,體装備金额增加，也意谓晶圆制程看好将来定单發展，扩展產能及装備本錢付出。

北美半导體装備客岁12月出货金额创17年新高，在半导體组件新利用呈現海潮下，本年半导體景气热度将愈甚客岁。

SEMI稍早公布客岁半导體產值首度冲破4,000亿美元，年增20%，產值和增幅同创汗青记载，装備和质料廠也同歡。 SEMI看好發展可持续至2019年，预估2019年半导體產值将达5,000亿美元，半导體装備和质料產值也将再创连四年發展的纪绿。

SEMI预估，本年相干晶圆廠建廠付出将达130亿美元，新晶圆廠建置完成後，2019年、2020年装備付出會很可新竹借款,觀。 本年装備采購金额将由客岁的560亿美元增至630亿美元。

质料端部門也動员硅晶圆涨價，客岁均匀報價涨幅17%，重要由12寸硅晶圆動员。 SEMI暗示，即便硅晶圆售價上涨一倍，也才回到2011年的程度。

SEMI预估，本年全世界半导體装備金额将增长高個位数百分比。 因為中國大陸大幅扩建新晶圆廠，本年大陸半导體先後段装備市场可能跨越台灣市场，但因大陸晶圆廠投資大多来自外来廠商，也有很多台廠，是以無损台灣業者的竞争力。

SEMI统计韩國客岁将初次挤下台灣，成為全世界最大的装備市场。 台灣讓出持续五年连任龙头的寶座，退居第二，中國大陸為第三，本年台灣恐再被大陸超出、退居第三。

SEMI统计，客岁仅东南亚為主的其他地皮炎藥膏,域破例，其他各區域的半导體装備贩賣大多發展，韩國年增率逾倍，是增幅最大地域，其次是欧洲與日當地區。

SEMI暗示，韩國超出台灣，主因三星、SK海力士延续扩建贮存型闪存(NAND Flash)產能及DRAM制程進级，加之三星在逻辑芯片制程向7nm等先辈制程鞭策，大手笔采購代價昂贵的极紫外光(EUV)装備， 争食代工定单诡计心兴旺。

值得注重的是，SEMI预估，大陸本年是全世界半导體装備贩賣金额增幅最大的地域，增幅估近五成、达113亿美元，韩國连任第一，大陸跃居第二大，台灣排名第三。