全球半导體設備采購额 大陸首度超越台灣
大陸半导體財產掘起，本年半导體装備采購金额首度挤下台灣，成為全世界第二大市场，仅次韩國；台灣地域则连两年阑珊，本年排名第三。國际半导體財產协會（SEMI）還预估，来岁装備市场将微幅下滑，但2020年将再创汗青新高，而韩國、中國（大陸）、台灣地域来岁相對于排名则保持稳定，居全世界前三大市园地位。圖自台媒
据台灣《结合報》12月12日報导，台灣曾持续五年连任全世界最大的装備市场龙头寶牙齒美白, 座，客岁退居第二，遭韩國超出。本年台灣地域再被大陸超出，退居第三。
SEMI昨天（11日）颁發年關总體装備展望陈述指出，2018年全世界半导體系體例造新装備贩賣金额估计發展9.7%，达621亿美元（约合4222亿元人民币 察看者網注），高于客岁创下的566亿美元（约合3905亿元人民币）的汗青新高。虽然遭到美中商業战拖累，预估来岁装備市场将微幅下滑4%，但到了2020年将大幅發展20.7%，到达719亿美元（约合4961亿元人民币）的汗青新高。
值得注重的是，中國大陸因為半导體產值不足全世界7%，但市场需求近全世界三分之一，比年政策投入資本鼎力成长半导體財產。SEMI陈述指出，本年中國大陸采購半导體装備将以55.7%的發展率居首，也是前三泰半导體装備独一發展的地域。
就2018年来看，韩國持续第二年景為全世界最大装備市场，采購金额达171.1亿美元（约合1180亿人民币）。中國大陸排名则初次上升到第二，金额达128.2亿美元（约合883亿人民币），台灣则被挤至第三名，采購金额达101.1亿美元（约合697亿人民币）。
预测来岁，SEMI展望南韩、中國大陸和台灣将保持前三大市园地位，且三者相對于排名稳定。此外，按照全世界知名的國际数据資讯公司（IDC）统计，全世界手機代工组装顯現大者恒大的场合排场，前六大品牌，占据全世界前十大组装排名的九成，台廠仅剩為iPhone代工的鸿海與和硕仍在前十大，英業达则被挤出前十大组装廠以外，也顯示出大陸手機代工场延续超车台廠。
IDC统计，2018年第三季全世界前十大伶俐型手機组装廠排名，依序為：三星、鸿海、OPPO、Vivo、和硕、华勤、伟创力、聞泰、瑜珈襪,中诺，和傳音。這與第二季的排名变革不大。
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