中國跃居第二!SEMI:2018年全球半导體設備市场将达627亿美元
集微網動静，SEMI（國际半导體財產协會）在年度SEMICON West博览會上公布年中展望，展望陈述指出2018年半导體系體例造装備全世界的贩賣额估计增长10.8％至627亿美元，跨越客岁创下的566亿美元的汗青高位。估计装備市场2019年将會创下另外一個记载，估计增加7.7％至676亿美元。SEMI年中展望指出，2018年晶圆加工装備将增加11.7％至508亿美元。由晶圆廠装備，晶圆制造和光罩装備构成的另外一個前端部門估计本年将增加12.3％，到达28亿美元。估计2018年封装装備部分将增加8.0％至42亿美元，手機維修,而半导體测试装備估计本年将增加3.5％至49亿美元。
2018年，韩國将持续第二年连结最大的装備市园地位。中國排名将上升，初次位居第二，台灣将滑到第呼啦圈,三位。除台灣之外的所有國度（地域）都将有所增加。中國将以43.5％的增加带领先，其次是世界其他國度和地域（主如果东南亚），為19.3％，日本32.1％，欧洲11.6％，北美3.8％，韩國0.1％。
SEMI展望，到2019年，中國的装備贩賣将增加4車漆修補神器，6.6％，到达173亿美元。估计到2019年，中國，韩國和台灣将连结前三大市场，中國将跻身榜首。韩國估计将酿成第二大市场，為163亿美元，而台灣估计将到达123亿美元的装備贩賣额。
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