半导體测试設備:國產化機遇正當時
受益于海內半导體財產逆周期投資和國度计谋支撑，中國大陸装備市场有望在全世界財產增速趋缓的布景下逆势连结高速扩大，本土装備企業将迎来重大機會，测试装備有望成為率先实現装備國產化冲破的范畴之一。半导體测试焦點装備:测试機、分選機、探针台
测试工艺贯串半导體出產進程，是举行制品率辦理的首要路子。
广义的半导體测试包含前道的工艺检测和中後道的機能测试。
此中，前段的工艺检测侧重于從微觀角度在線监测晶圆制造的微觀布局是不是合适工艺请求(比方几何尺寸與概况描摹的检测、成份布局阐發和電學特征检测等)，而中後道的機能测试重要侧重于從芯片功效性的角度检测芯片的機能表示是不是合适設計请求。
而狭义的半导體测试，则重要指中後道的機能测试，對應装備包含:测试機、探针台、分選機等。
半导體测试装備中國市场渐趋巨大，本土企業高速發展正那時
装備制造業是半导體財產的根本，是完成晶圆制造、封装测试环節和实現集成電路技能前進的關头。
所需專用装備重要包含晶圆制造环節所需的光刻機、化學汽相淀积(CVD)装備、刻蚀機、离子注入機、概况处置装備等;封装环節所需的切割减薄装備、怀抱缺點检测装備、键合封装装備等;测试环節所需的测试機、分選機、探针台等;
和其他前端工序所需的分散、氧化及洗濯装備等。這些装備的制造必要综合應用光學、物理、化學等科學技能，具備技能壁垒高、制造难度大、装備價值及研發投入高档特色。
咱们認為國產测试装備的成长已具有三大機會，或可成為实現装備國產化的前沿阵地。
今朝全世界半导體测试機重要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头盘踞，探针台市场东京電子、东京紧密等企業技能气力较為领先。
但咱们認為國產测试装備的成长已具有三大機會:
1) 國际ATE廠商面對拐點，海外测试装備研發投入有所紧缩;
2) 本土晶圆廠、封测廠成长敏捷，產能從台灣及海外转到中國大陸的進程是本土装備重大突起機遇;
3) 下流行業進入“背工機期間”，IoT、主動驾驶等利用变得分离，测试尺度化水平变低，辦事切近客户需求、以利用為中間、本錢更优化的國產装備将有望更受青睐。今朝以长川科技為代表的本土廠商正处于入口替换的關头阶段。
全世界半导體及装備財產增速虽有放缓，中國大陸装備市场正逆势扩大
受全世界電子、汽车等半导體下流行業景气宇走弱影响，全世界半导體贩賣近期呈現增速放缓迹象，但海內市场仍延续连结高速增加。2018年6月以来全世界半导體贩賣呈現增速放缓迹象。
据SIA数据，2018年6~9月全世界半导體贩賣额同比增速别离為20.5%、17.4%、14.9%、13.8%，较着低于上年同期的23.7%、24%、23.9%、22.2%。
此中，美洲、欧洲、日本、亚太(不含日本)市场2018年6~9月同比增速均低于上年同期程度。
比拟于海外市场走弱，全世界增加最快的中國大陸半导體市场则继续连结强劲增加，2018年6~9月别离同比增加30.7%、29.4%、27.3%、26.3%，在上年同期增速25.5%、24%、23.2%、20%的根本长進一步提速。
半导體贩賣市场增速的回落也傳导至半导體装備环節，2018年5月以来北美半导體装備制造商出货量增速较着趋缓。
据SEMI数据，2018年5~9月北美半导體装備制造商出货金额同比增速由19%延续下滑至1.8%，9月增速远低于上年同期的37.6%，斟酌到全世界较多半导體装備龙头集中于北美地域，咱们認為或预示全世界装備贩賣增速趋缓。
中芯國际、长江存储為代表的海內一線晶圆廠扶植進度稳步推動，咱们認為海內正处于逆周期投資的財產冲破關头阶段。
据中芯國际18年中報，公司14纳米FinFET技能研發已進入客户导入阶段，力圖19年上半年起头危害出產;28纳米HKC+技能将于18年末试出產。
据SEMI報导，18年9月总投資105亿美元的“紫光南京集成電路基地項目”動工，月產存储芯片10万片。
咱们認為固然海外装備市场增速或将放缓，但在海內主流制造企業鼎力投資拉動下，海內装備市场有望逆势扩大。
比拟于全世界装備市场的增速回落，2018年以来中國大陸装備市场连结高速增加，印证半导體財產投資景气向上趋向。
2018Q一、Q2全世界半导體装備贩賣额同比增加30%、19%，较着低于上年同期的增速58%、35%。中國大陸装備市场则與全世界增速下滑趋向相反，2018Q一、Q2同比增加31%、51%，在上年同期26%、11%的根本上顯著晋升。
2019年中國大陸市场范围或居全世界之首，测试装備市场或达108亿元
中國大陸装備市场的全世界占比不竭升高，2018年有望赶超中國台灣跃居全世界第二大市场，2019年或将跃升全世界首位。
2008~2017年十年間，全世界半导體装備市场的地域散布不竭变革。
2016年中國台灣以122亿美元市场范围位居榜首，2017年韩國则以180亿美元装備贩賣跃居第一，中國台灣、中國大陸别离以11五、82亿美元紧随厥後。
据SEMI估计，2018年韩國、中國大陸、中國台灣估计将排列世界前三大装備市场，韩國有望以169亿美元连结榜首职位地方，中國大陸有望以113亿美元超出中國台灣成為世界第二大市场，2019年中國有望以173亿美元初次位居全世界第一。
值得存眷的是，曩昔十年中國大陸市场的全世界比重整體呈顯著上升趋向，由2008年的6%提高到2017年的15%，据SEMI展望，201八、2019年中國市场的全世界占比有望大幅晋升到19%、26%。
中國大陸装備市场持续五年扩大，2018年有望初次冲破百亿级别达118亿美元/yoy+44%，2019年或将趋向持续达173亿美元/yoy+47%。
中國大陸作為全世界最泰半导體消费市场，半导體財產范围不竭扩展，跟着國际產能不竭向中國转移，中資、外資半导體企業纷繁在中國投資建廠，大陸装備需求不竭增加。
2012~2017年，中國大陸地域半导體装備贩賣范围由25亿美元增至82亿美元，复合增速达27%。
受益于中國大陸進入晶圆廠扶植岑岭，咱们認為装備市场将继续连结高速增加，SEMI估计201八、2019年中國大陸市场范围有望别离到达118亿美元/yoy+44%和173亿美元/yoy+47%，大幅高于全世界装備市场增速。
测试装備贩賣额约占全部半导體市场贩賣额的9%。按照SEMI的数据统计，2015~2瘦臉方法,017年，晶圆加工装備、测试装備、封装装備、其他装備(前道装備等)三年累计贩賣额的占比别离為80%、9%、6%、5%。
中國大陸半导體测试装備市场空間测算
测算法子:咱们基于SEMI對201八、2019年中國大陸半导體装備市场空間的展望值(11八、173亿美元)，连系各种装備所占空間比例，展望201八、2019年中國大陸各种半导體装備的市场空間。
201八、2019年中國大陸半导體测试装備市场空間约十一、16亿美元，约合人民币7四、108亿元(采纳2018年11月5日人民币兑美元汇率6.93估算)SEMI估计，201八、2019年中國大陸半导體装備市场有望达11八、173亿美元。
据此咱们估量，晶圆加工装備、测试装備、封装装備、其他装備(前道装備等)四大类装備在2018年的市场范围别离為9四、十一、七、6亿美元，2019年的市场范围别离為13九、1六、十、9亿美元。
泰瑞达、爱德万两大巨擘垄断全世界市场，本土测试装備企業步入成持久
全世界半导體装備市场集中度高，美日欧五大巨擘引领全世界半导體装備市场。据SEMI数据，2017年全世界五泰半导體装備制造商别离為利用质料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆钻研(LamReserch）、东京電子（TEL)、科磊(KLA)、這五泰半导體系體例造商在2017年以其领先的技能、壮大的資金支撑盘踞着全世界半导體装備制造業跨越70%的份额。
此中阿斯麦公司在光刻機装備上一家独大，2013~2017年一向具有18%以上的全世界半导體装備市场份额，凭仗在高端光刻機市场上的垄断职位地方和延续高额的研發投入，阿斯麦在装備市场上连结着较高的市场承認度。
與之不相上下的是研發用于其他制造流程装備的利用质料與拉姆钻研，两家公司2013~2017年来也连结稳健的市场份额增加。利用质料公司在
其强势范畴表示周全而不乱，一向盘踞着半导體装備贩賣额前三的位置。
细分范畴术業有專攻，全世界装備行業龙头各顯法术盘踞世界领先职位地方。在半导體財產價值链中，光刻機作為財產的焦點，占了半导體装備投資较大的份额，此中荷兰ASML公司凭仗领先的技能和优异的產物，在45纳米如下制程的高端光刻機市场中盘踞大部門以上的市场份额，而在EUV光刻機范畴今朝处于垄断职位地方，市占率為100%(業內独家)。
利用质料公司在除光刻范畴外的其他焦點半导體装備范畴有着较强的竞争力，在PVD装備上，利用质料作為行業龙头盘踞了大部門的市场份额，在CVD和蚀刻装備上利用质料與拉姆钻研、东京電子等企業竞争剧烈，同時利用质料在CMP、查抄和量测(包含半导體、掩摸和光伏)、電镀ALD、离子注入、外延工艺和RTP范畴都有浏览。
全世界半导體测试装備寡头垄断，前四家公司营收占总市场比例為77%
据Bloomberg数据，2016年全世界半导體测试装備贩賣额為36.4亿美元，此中泰瑞达的半导體测试装備業務收入為13.7亿美元，爱德万為9.4亿美元，科休和科利登别离為2.8亿和2.2亿美元的营收范围，四家公司合计占全世界半导體测试装備市场总份额的77%。色情網站,
中國半导體装備的入口依靠问题较為紧张，2017年國產化率仅為9%。
半导體設備業具備较高的技能壁垒、市场壁垒和客户認知壁垒，因為我國半导體装備財產总體起步较晚，今朝國產范围依然较小。
据SEMI统计，2017年中國大陸半导體装備贩賣额為82.3亿美元，据中國電子專用装備工業协會数据，201字幕機,7年中國國產半导體装備(不含光伏装備)48.07亿元，据此计较中國半导體装備市场國產化率仅為9%。
海內装備市场仍重要由美國利用质料(AppliedMaterial)、美國拉姆钻研(LamResearch)、日本东京電子(TokyoElectron)、日本爱德万(Advantest)、美國科磊(KLA-Tencor)等外洋知名企業所盘踞。
集成電路装備是集成電路財產成长的首要基石，專用装備的大量依靠入口不但紧张影响我國集成電路的財產成长，也對我國電子信息平安造成重大隐患。
今朝海內测试装備市场仍由海外制造商主导，市场集中度高。
外洋知名企業凭仗较强的技能、品牌上風，在高端市场盘踞领先职位地方，面临我國较大的市场需乞降相對于较低的出產本錢，纷繁經由過程在我國创建独資企業、合股建廠的方法占据大部門海內市场。
少数优异的本土测试装備制造商正在抖擞直追。
本土企業中，包含长川科技、上海中微半导體、北方华创、北京华峰等業內少数專用装備制造商通過量年的研發和堆集，已把握了相干焦點技能，具有自立常識產权，具有较大范围和必定品牌知名度，盘踞了必定市场份额，此中以长川科技、北京华峰為代表的测试装備上風企業產物已樂成進入海內封测龙头企業供给链系统，奠基了必定的市园地位。
與外洋知名企業比拟，海內上風企業對客户需求更加理解，辦事方法更加機動，產物性價比更高，具備必定的本土上風。
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