2018年全球半导體設備行業竞争格局,韩國跃居第一,中國成為第三大...
半导體装備全世界竞争款式：韩國跃居第一，晶圆制造加工装備市场份额最大半导體財產链包含上遊的半导體支持財產，中遊的半导體系體例造財產和下流的半导體利用財產。细分来看，半导體支持財產包含半导體质料及半导體装備；中遊的半导體系體例造半导體包含四类產物，别离是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器；下流的半导體利用范畴浩繁，2017年全世界半导體利用范畴排名前三的行業是通讯及智妙手機、PC/平板、工業/医疗。
半导體装備是半导體行業的支持行業，重要利用于IC制造（前端装備）、IC封测（後道装備）两大范畴。此中，IC制造装備又包含晶圆制造装備和晶圆加工装備。此中晶圆制造装備重要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）举行采購，终极產物為硅片；晶圆加工装備重要由代工场（Foundry，如台积電、中芯國际、上海长虹）或IDM企業（如Intel、Samsung）举行采購，终极產物為芯片；IC 封测装備凡是由專門的封测廠（如日月光、Amkor、长電科技）举行采購，包含挑撰、测试、贴片、键合等多個环節。
2017年行業增加敏捷，韩國代替中國台灣成為第一大市场。2017年全世界半导體装備市场范围566.2亿美元，较2016年大幅增加37.3%，创汗青新高，增速為近7年来的最高程度。從地域進献来看，半导體装備市场需求與代工场散布紧密亲密相干。2017 年韩國為全世界第一泰半导體装備市场，市场范围179.5亿美元，占比為31.70%，重要由于三星建立半导體代工营業部分，芯片及芯片外包营業需求延续增加；中國台灣半导體装備市场范围114.9亿美元，占比20.29%，损失持续五年的第一寶座，主如果由于台灣半导體所依靠增加的PC市场進入阑珊期，智妙手機增速趋缓；中國大陸是全世增高神器,界第三泰半导體装備市场，市场范围為82.3亿美元，占比為14.54%。
分地域增速方面，2017年韩國半导體装備市场范围约180亿美元，同比增加133%，中國台灣半导體装備市场范围约115亿美元，同比幼兒啟蒙塗鴉白板,下滑6%，损失持续五年的第一寶座，重要系台灣半导體所依靠增加的PC市场進入阑珊期，智妙手機增速趋缓。中國大陸半导體市场范围约82亿美元，同比增加27%。
從细分產物来看，焦點装備垄断水平较高。在全部半导體装備市场中，晶圆加工装備约莫占总鴯鶓油,體的80%，封装及组装装備约莫占7%，测试装備约莫占9%，其他装備约莫占4%。按照VLSI Research 2017年颁布的数据，在晶圆加工制造装備中，份额排名前四的有刻蚀装備、薄膜沉积装備、光刻装備、前道检测装備。
按照Gartner数据顯示，全世界列入统计的范围以上晶圆制造装備商总计58家，此中日本企業至多，数目到达21家，占比為36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩國7家。中國大陸仅4家纳入统计，按数目统计占比不到7%，因而可知，國產半导體装備公司总體气力偏弱。
海內十泰半导體装備制造商產物辦事比拟阐發
中國固然是全世界半导體装備第三大市场，可是國產装備根基上都是贩賣到國度投資的集成電路出產線，好比中芯國际、长江存储、上海华虹、华力微。外商投資的公司广泛采纳入口装備。按照中國電子專用装備协會统计，2017年中國半导體装備前三强别离是晶盛電機、電科設備、捷佳伟创。
以上数据来历参考前瞻財產钻研院公布的《2018-2023年中國電子專用装備制造行業產销需求與投資展望阐發陈述》。
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陈述經由過程對大量一手市场调研数据的前瞻性阐發，深刻而客觀地分解了我國電子專用装備制造行業的成长范围和竞争款式，并按照電子專用装備制造行業的成长轨迹及多年的实践經...
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