電子設備行業:PCB行業景气提升或在5-6月顯現
IC载板企業一季度事迹环比下滑，PCB行業拐點或在5-6賓果玩法,月份正如咱们以前在4 月中期的行業陈述《日本硅晶廠复產速率超预期，BT 树脂成核心》中提到過，日本311 大地動後，包含矽晶圆、BT 树脂的關头质料供應一時間断，致使市场對付半导體出產链是不是断链多有疑虑。而地動產生以来供给商由停工到复工這段時候所酿成的影响，使基板交期较着拉长，由曩昔的60-90 天大幅拉长到70-120 天。但從現行环境来看，日立化成和三菱瓦斯化學這两家BT 树脂大廠复產進度加速，并有但愿自6 月份能有望周全規复出產，使全行業在關头原质料供给上的担心渐渐淡化。
此外，從台灣重要IC 载板企業颁布一季度事迹来看，欣兴HDI 收入较上季占比保持稳定，可是從绝對数来讲，HDI板收入较上季下滑，而IC 载板收入绝對数小幅上涨。若是咱们连系公司塑腿墊,下流分歧利用收入占比和绝對数来看，固然從2010 年一季度到2011 第一季度，通信產物占比不竭上升，從34%上升到41%，可是從绝對数来看，2011 第一季度比拟上季反而下滑，咱们認為這點和日當地震致使智妙手機零部件供给短板影响定单痛痒相關。跟着進入到2 季度後，据领會，大大都品牌手機和平板供给商的新機型在7-8 月将密集推出，對付上遊PCB 板行業在原质料供给不肯定的忧愁渐渐解除後，景气拐點有望提早于5-6 月份呈現。究竟上，包含欣兴、景硕和南電在內的PCB 大廠對事迹预期起头转偏樂觀，在智妙手機和平板電脑的高速增加下，事迹有望自第二季度转暖，在三季度發酵。
投資建议
經由過程近期對台灣IC 载板業和HDI 業的几家代表性公司的阐發，咱们認為PCB 行業在供给链上的不肯定性身分将5 月起头解除。需求規矩面，除通信范畴继续连结發力之外，而跟着智妙手機、平板新品的進入公布密集期，上遊供给的飞腾應當在5-6 月起头渐渐表現。依此果断，，咱们認為電子行業的总體景气水平正在晋升。而智妙手機、平板電脑仍然是驱動行業增加最首要的气力，在“行将涨潮之時”，咱们認為在PCB 板范畴，具備杰出的投資機遇。投資標的上，咱们举薦兴森科技。公司的產能瓶颈正在渐渐解除。样板营業上，在连结原有在通信范畴的上風之外，在横向消费電子范畴正快速扩大并打開了公司的红利空間。公司辦理和计谋出力于样板市场同批量板市场之間的中心市场中不竭扩展份额，具備杰出的發展性。
行業動态：
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赛迪: 2010 年中國集成電路市场范围7349.5 亿元，增加29.5%。
公司動态：
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