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標題: 半导體前段設备門槛高台灣應抓紧18吋機會 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-4-29 15:38
標題: 半导體前段設备門槛高台灣應抓紧18吋機會
全世界半导體财產蓬??勃成长，而台灣在全世界半导體市場上，不管是晶片設計、晶圆制造、晶片封装测试和晶片設計等，均占全世界首要职位地方，特别是台积電及叫小姐,联電于專業晶圆代工范畴持久领先其他竞争敌手，合计市占率更跨越五成以上，已缔造乐成营運模式。

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察看今朝台积電等企業之本錢付出，此中约8成是用于半导體晶圆前段制程装备。台灣的半导體晶圆前段制程装备固然有大量需求，但是因為台灣相干廠商仍处于成长中阶段，是以绝大部門之市場都是拱手讓给了泰西業者。

因為半导體晶圆的前段制程装备與半导體财產成长密不成分，為强化总體供给链，台灣必需踊跃成长相干技能。只不外，泰西業者于其各自日本職棒比分,專注之范畴均享有极大上风，台灣装备廠想分一杯羹，進入門坎仍至關高。

但是台灣今朝為全世界之首要市場，装备商可就近與客户互助研發并供给後续辦事，且台灣市場持久以来需求大于產值，很是具备開辟潜力。就人材面来看，台灣相干理工布景的人材丰沛，有益于装备商與台积電、联電等代工業者配合界说新世代制程蓝圖，来掠取市場先機。

回首101年台灣業者在半导體晶圆前段制程装备的產值，约新台币213亿元，总體設??备便宜率约一成。因為台灣本土装备廠都仅具有後段封装测试装备技能，晶圆廠所需之關头装备便宜率难以有用晋升，仅汉民微测等少数廠商在晶圆前段制程装备财產具备竞争力，這也是本土装备商在短時間内难有大幅發展的主因。

對付来世代的18寸晶圆廠装备，虽然市場趋向還没有開阔爽朗化，使很多数装备商現阶段其实不热中于開辟相干装备，只不外晶圆代工業者一旦启動新世代晶圆廠投資规划，则必将要從新举行装备评估、验证及导入，代工市場也将治療腰椎間盤突出,產生洗牌效應。固然18寸廠進入門坎高眉毛增長液,，@但%98g1K%是對今%Nb3CH%朝@市占率仍低之台灣業者来讲，必需紧抓此波成人頻道,機遇，未来才有機遇竞逐商機。

此外，因為台灣紧密機器财產具备世界级竞争力，包含滚珠螺杆、線性滑轨和罗纹磨床等關头零组件，均已切入全世界装备带领廠商的供给链。客岁台灣半导體装备零组件耗材便宜率已达38%，如能有用促進相干業者間之计谋同盟，應大有可為。

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