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標題: 2018半导體材料產值519亿美元:台灣/韩國/大陸居前三 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-7-19 19:21
標題: 2018半导體材料產值519亿美元:台灣/韩國/大陸居前三
新浪科技讯 4月3日上午動静，据台灣地域“中心社”報导，國际半导體財產协會统计，2018年全世界半导體质料总產值达519亿美元，此中台灣地域、韩國、大陸地域的市场產值位居全世界前三。

2018年，全世界半导體质料总產值达519亿美元，增加10.6%，冲破2011年创下的471亿美元汗青最高记载。此中，晶圆制造质料產值32隱形矯正,2亿美元，增加15.9%；封装质料產值197亿美元，增加3%。

详细排名而言，台灣地域半导體质料市场114.5亿美元，增加11%，這也是台灣地域持续9年位居全世界第一。

韩國市场87.2亿美元，增加16%，是客岁增加幅度最大的市场，并超出大陸地域，成為全世界第二泰半导體质料市场。

大陸地域市场84.4亿美元，增加11%，為全世界第三大市场。

日本市场76.9亿美元，增加9%，為全世界第四大市场。
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ROW地域（Rest of清除宿便, World，新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚等地域和较小的全世界市场）市场62.1亿美元，增加7%，為全世界第五大市场。

北美市场56.1亿美元，同比增加6%，為全世界第六大市场。

欧洲市场38.2亿美元，同防水防油貼,比增加14%，為全世界第七大市场。

以增速而言，韩國，欧洲，台灣地域和大陸地域的增速最為强劲，而北美、ROW和日本市场仅实現了個位数的增加。（晨曦）

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