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標題: 半导體、電子設備:软板廠商同比大幅增长 5G時代FPC和SLP價值量... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-7-19 19:50
標題: 半导體、電子設備:软板廠商同比大幅增长 5G時代FPC和SLP價值量...
苹果软板廠商3月同比增加31%，台灣硬板廠商同比增加6%因為18年3月份基数较低，苹果软板廠商营收3月份同比增加31%，同時因為2月份受春節放假影响，動工率有所调解，3月份营收环比增加61%，此中臻鼎表示亮眼，3月营收同比增加33%，环比增加59%；硬板方面，因為下流需求相對于疲软，下流客户踊跃调降库存，台灣硬板廠商3月同比增加6%，同時也是受春節放假影响，环比增加21%。

FPC：天線&傳输線数目+浸透率+ASP三重晋升，5G终端FPC價值量晋升5G期間天線排阵從MIMO技能進级為MassiveMIMO技能，带来单機天線数目顯著增长，對應射频傳输線数目增长，同時5G期間高集成度需求也促使FPC替换傳统天線&射频傳输線，FPC在安卓阵营的浸透率有望较着晋升；傳牙齒美白,统PI软板已没法知足5G期間顺應高频高速趋向，MPI、LCP材质的FPC将渐渐替换傳统FPC，因為MPI和LCP比拟傳统PI具備工艺繁杂、良品率低、供给商少等特色，ASP比拟比基尼線,傳统PI顯著晋升。

PCB：5G期間PCB可用面积愈抓紧促，SLP浸透率有望延续晋升苹果從2017年起头主板采纳双层重叠的2片SLP外加1片毗连用的HDI板，在保存所有芯片环境下将體积削减至本来的70%；跟着5G期間射频通路的增长带来射频前端数目增长，数据量增多、功效增多、屏幕增大带来的電池體积增长，PCB可用面积愈抓紧促，SLP浸透率有望延续晋升并导入安卓阵营；同時，M-SAP制程的单片SLP单機價值量是高阶Anylayer的两倍以上，带来手機用PCB價值量晋升。

投資建议咱们認為PCB全財產链有望充实受益于5G终端带来的需求拉動，建议存眷PCB廠商和上遊的质料相干企業，財產链相干標的包含FPC和SLP制造商东山紧密(002384)、鹏鼎控股、景旺電子和弘信電子，FPC電磁屏障膜制造商樂凯新材(300446)。

危害提醒智新店汽車借款,妙手機销量大幅下滑的危害；5G商用不及预期的危害；行業景气宇下滑的危害；新品研發進度不及预期的危害；兒童禮物,產物代價下滑的危害；新技能浸透不及预期的危害；產物市场接管度不及预期的危害。

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