2012全球半导體設備支出 台灣第二大

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市场预估，2012年全世界半导體晶圆廠装備付出将在第三季反弹，总额约為350亿美元，年减11%，此中台灣的装備投資预约达70.48亿美元，虽年减11.9%，仍续居全世界第二大采購市场，值得注重的是，南韩因三星大肆投資晶圆代工，以102.55亿美元、年發展38.6%，跃居全世界装備投資之冠。

台积電(2330)客岁本錢付出從78亿美元下修到74亿美元，降幅约5%，市场傳出本年将比客岁减约20%之內;下周三法说會可望颁布本年本錢付出额。

SEMI昨颁布全世界晶圆廠预估陈述指出，上半年成气走缓，2012年全世界半导體晶圆廠装備付出上半年将削减，但年中将回稳，下半年會大幅增长，第四時可达100亿美元，2012年全世界装備付出总额将达350亿美元。

SEMI認為，今朝估2012年的暖宮帶,晶圆廠装備投資将较客岁削减11%，但跟着景气回温，抽化糞池,樂觀预期三星、海力士、英特尔和台积電等大廠将可望调高投資金额，半导體装備投資金额可望回到仅较客岁削减4%。

SEMI台灣暨东南亚區总裁曹世纶暗示，比起2009年的金支票貼現,融海啸時代，本年晶圆廠的装備本錢付出仍居积年来的高水准，乃至超出2010年，與200七、2011年并列史上前三高。

各區域的装備付出部門，2012年台灣的装備投資预估达70.48亿美元，年减11.9%，但仍居全世界第二大投資國。三星去年末大動作颁布發表将调高晶圆代工本錢付出达70亿美元，远高于2011年的38亿美元，立异高记载，這使得南韩成為2012年全世界晶圆廠装備本錢付出独一發展的地域，一举跃居全世界装備投資之冠的國度。