電子行業118页深度研究报告:三種增量、两種替代,電子成长长青

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無纸化電子化普及，智能商用终端延续浸透。跟着線上数据信息的丰硕便捷，無纸 自熱火鍋推薦,化買賣的逐步普及，各種智能商用终端装备需求大增。我國政務與電子商務的快速 信息化推動，加上手機付出的普及，有更多的场所必要應用智能终端實現買賣與信 息确認。加上人脸辨認等平安認证功效愈發完美靠得住，平安便捷的特征鞭策了商用 终端接管度與浸透率的提高。2016 年来，我國智能商用终端装备市场范围快速增加， 168娛樂城,從 2016 年的 18 亿增加至 2020 年的 89 亿元，估计将来仍将有 16%的均匀增速。

人脸辨認認证普及，無接触經由過程新方法。電子身份認证體系普及，無接触無纸化認 证，促令人脸辨認闸機需求大增。人脸辨認闸機已遍及利用于楼宇、园區、交通、 公园等场合，2020 年遭到疫情無接触的經由過程驗证需求，我國人脸辨認闸機市场到達 41 万台，同比大增 50%。

鸿蒙 OS 面向物联網期間而設計。2021 年 10 月，鸿蒙操作體系 HarmonyOS 3.0 開 發者预览版正式推出，估计将于 2022 年一季度公布。鸿蒙體系作為新一代智能终端 操作體系，為分歧装备的智能化、互联與协同供给了同一的说话。带来简便，流利， 持续，平安靠得住的全场景交互體驗。其利用的微內核設計，支撑各種巨细终端；分 布式技能，便當開辟者多端摆設；跨装备毗连買通终端壁垒，為用户带来流利利用 體驗。

弹性摆設、多终端流轉，解决現有物联網装备痛點。現有物联網產物廣泛面對的問 题在于智能化不敷，功效不强難以構成用户粘性；操作未便，產物間的體系壁垒難 以構成装备协同联動，而不克不及阐扬智能终端全数能力。鸿蒙操作體系的弹性摆設， 可便利開辟者一次開辟利用功效，快速弹性摆設在各種终端上，讓各類物联網装备 實現快速智能化演進迭代。多终端流轉，不但買通各種终真個利用利用切换顺畅度， 更可實現算力的散布式摆設挪用，算力在多终端間流轉，使小装备得到高算力，低 本錢實現高度智能。

鸿蒙體系贯串各種终端装备，動員物联網生态成长。鸿蒙體系采纳的微內核、散布 式技能带来的利用跨装备流轉等怪异功效特征，不但可實現操作體系自立可控，更 可作為贯串华為“1+8+N”全场景系统的首要一环，担當起万物互联的首要脚色。 鸿蒙 OS 產物的范围化落地，望鞭策万物互联 AIoT 生态的蓬勃成长，各種终端產物 将百花齐放。

2.4. 其他增量：5G 進一步推動，射频端市场稳健增加；辦事器迭代進级，動員 PCB 量價齐升

2.4.1. 5G 進度推動，射频端市场稳健增加

2.4.1.1. 5G 带来集成度和設計繁杂度的两重晋升

射频前端芯片是無線通讯體系的焦點部件。對付智妙手機等挪動终端而言，位于 天線和收發器之間的所有组件都被称為射频前端。依照情势分歧，射频前端分為 射频器件和射频模组。射频器件重要包含射频開關（Switch）、射频低噪声放大器 （LNA）、射频功率放大器（PA）、雙工器（Duplexer 和 Diplexer）、射频滤波器 （Filter）等。此中，射频開關用于實現射频旌旗灯号接管與發射和分歧频段間的切 换，可分為：单刀单掷、单刀雙掷、多刀多掷；射频低噪声放大器用于實現接管 通道的射频旌旗灯号放大；

射频功率放大器用于實現發射通道的射频旌旗灯号放大；射频 滤波器用于保存特定频段內的旌旗灯号，而将特定频段外的旌旗灯号滤除；雙工器用于将 發射和接管旌旗灯号的断绝，包管接管和發射在共用统一天線的环境下能正常事情。 射频模组是将射频器件中两種或两種以上的分立器件集成為一個模组，從而提 高集成度與機能并使體积小型化。重要產物包含 ASM（集成射频開關和天線）、 FEMiD（集成射频開關、滤波器和雙工器）、DiFEM（集成射频開關和滤波器）、 LNA bank（多通道多模式 LNA）、LFEM(集成射频開關、低噪声放大器和滤波 器)、PAMiD（集成多模式多频带 PA 和 FEMiD）等模组组合。

5G 通讯動員挪動终端中射频前端芯片的價值量大幅增长。5G 通讯為射频器件行業 带来的增量重要来自，（1）频段增长、MIMO、SA/NSA 架構對射频前端器件数目需 求大幅增长；（2）高频段旌旗灯号處置難度增长，體系對射频器件的機能请求较着提高； （3）射频前端模组化的趋向對射频器件的尺寸和可集成度请求显著晋升。

频段增长、MIMO、SA/NSA 架構對射频前端器件数目需求大幅增长。曩昔十年間， 通讯行業履历了從 2G 到 3G 再到 4G 的两次重大财產進级，并于 2019 年迎来 5G 的 庞大變化。在此進程中，手機射频前端最大的變革在于所要支撑的频段数的增长。 2G 期間，手機支撑频段不跨越 5 個；4G 期間，全網通手機所可以或许支撑的频段数目 猛增到 37 個；進入 5G 期間後，手機所需支撑的频段数目将新增 50 個以上，全世界 2G/3G/4G/5G 收集合计支撑的频段将跨越 91 個。為了提高智妙手機對分歧通讯制 式兼容的能力, 一般智妙手機每增长一個频段，必要增长响應的射频前端器件。因 此单個智妙手機中射频前端芯片的價值量跟着內部数目和機能的增长而呈上升趋 势。

面临 5G 收集的高带宽需求，毫米波上風尽显。5G 收集重要 利用两段频率：FR1 频段和 FR2 频段。FR1 频段的频率范畴是 450MHz-6GHz，又 称 sub 6GHz 频段；FR2 频段的频率范畴是 24.25GHz-52.6GHz，凡是被称為毫米波 (妹妹Wave)。從带宽方面考量，6GHz 频段如下，LTE 最大可用带宽唯一 100MHz， 這象征着即即是有多重载波聚合支持，最高速度也唯一 1Gbps。但基于毫米波技能， 挪動收集最高带宽可達 400MHz，理論傳輸速度可以或许到達 10Gbps 乃至更高，极大提 升了数据傳輸速度。毫米波的参加能极大地解决频段拥挤的問题。今朝 30GHz 內的 频谱資本被 LTE、播送電视、運营商所瓜分。這象征着以現有的频谱技能想要再開 垦出供應 5G 收集的频段會特别坚苦，而未經開垦的毫米波几近就像是挪動通信行 業的新大陆，與 6GHz 如下频段互补可分身旌旗灯号笼盖和高速度的所有需求。

高频段所需的 MIMO 等新處置技能的普及對射频器件的数目和機能提出了更高的请求。MIMO 全称是多輸入多輸出（Multi Input Multi Output）。經由過程利用多個天線， MIMO 天線可以或许在不异無線電發射功率下實現高于单個天線的吞吐量和傳輸間隔。 MIMO 是智能天線技能的几種情势之一，其他情势是 MISO（多輸入，单輸出）和 SIMO（单輸入，多輸出）。與单天線體系比拟，MIMO 天線可提高链路靠得住性并降 低衰减。因為 MIMO 可在统一時候傳輸多個数据流，是以容量也将晋升。5G 期間， 為了知足 5G 收集高功率、高频段和高速度的關頭機能必要，5G 基站装备和接入 網比拟 4G 產生了较大變革，采纳 MIMO 技能，连系波束赋形，可大幅度晋升收集 容量和用户體驗。Mav線上看,IMO 技能的普及使得智妙手機天線数目晋升，從曩昔的 2×2 到 旗舰機采纳的 4×4 方案，天線数目的晋升也将晋升射频前端設計繁杂度，元器件也 将随之增长。

SA 和 NSA 收集架構有所分歧，射频前端設計将随之扭轉。 5G 有两種组網方法， 一個长短自力组網（Non－Standalone，NSA），另外一個则是自力组包皮凝露,網（Standalone， SA）。自力组網（SA）指的是新建 5G 收集，包含新基站、回程链路和焦點網； 非自力组網（NSA）指的是利用現有的 4G 根本举措措施，举行 5G 收集的摆設，基于 NSA 架構的 5G 载波仅承载用户数据，其節制信令仍經由過程 4G 收集傳輸。因為 NSA 在快速摆設 5G 方面@具%j2z49%备大范%o3K7G%围@快速實現 5G 旌旗灯号笼盖等上風，是以，先摆設 NSA 再渐渐過渡到 SA 成為全世界大部門國度的運营商和财產摆設 5G 所采纳的计谋。由 于 NSA 和 SA 收集架構分歧，是以對频段组合的搭配、射频收發通道的数目和射 频前真個設計均带来影响。

因為 NSA 和 SA 收集架構下频段组合的分歧，設置装备摆設和射频前端設計也将分歧。

5G 行業终真個 MIMO 请求在 NSA 收集架構下可分為两類：

根基設置装备摆設：NR 必選支撑 1T4R；LTE 必選 1T2R；

高配：NR 必選支撑 1T4R；LTE 必選 1T4R5G 行業终真個 MIMO 请求在 SA 收集架構下必選支撑 2T4R。

根基設置装备摆設：NR 必選支撑 1T4R；LTE 必選 1T2R；  高配：NR 必選支撑 1T4R；LTE 必選 1T4R 5G 行業终真個 MIMO 请求在 SA 收集架構下必選支撑 2T4R。

苹果 iPhone 12 Pro Max 新增 5G 新频段，附带毫米波模组，射频前端價值量大幅 晋升。以 iPhone 12 Pro Max 美國版為例，手機支撑 NSA/SA 雙模，具有 4x4 MIMO， 不但支撑 sub 6GHz 频段，還一样支撑毫米波 n260 和 n261 频段。正由于毫米波频 段的增长，手機新增两個毫米波天線模组，别離安排在 PCB 板暗地里及手機邊框中。 主板上也新增 Qualco妹妹 SMR526 毫米波中频收發模组和 Murata 1XR-484 毫米波 射频收發模组两枚芯片。5G 频段的增长使射频前端價值量從客岁 4G 手機的 30 美 金晋升至 44.5 美金。

2.4.1.2. 手機终端 5G 浸透晋升，射频前端分立器件與模组可见持久發展

射频前端芯片市场范围重要受挪動终端需求的驱動和通讯技能立异的驱動。5G 在高端智妙手機范畴的普及率将會進一步提高，5G 手 機出貨量显現不竭增加的成长趋向。到 2025 年，5G 手機出貨量将到達 8.04 亿部， 占市场份额的 54%，從 2020 年到 2025 年，5G 手機出貨量年均复合增加率将到達 30%。终端消费者對挪動智能终端需求大幅上升的重要缘由是挪動智能终端已成 為集丰硕功效于一體的便携装备，經由過程操作體系和各類利用软件可以知足终端用 户收集视频通讯、微博社交、消息資讯、糊口辦事、線上遊戲等绝大大都需求。高 速度、低時延、大带宽的 5G 终端将進一步知足用户的互联網需求，動員新一轮的 换機潮。在各類收集需求的刺激下，消费者的挪動终端需求增长，射频前端市场增 漫空間廣漠。

海內 5G 手機浸透率延续晋升。2021 年 5 月海內手機市场整體出貨量為 2296.8 万部，此中 5G 手機到達 1673.9 万部，同比增加 7%，占总體手機出貨量的 72.88%。20201 年 1-5 月，海內 5G 手機出貨量為 1.08 亿部，同比增加 134.4%，占同期手機上市新機数目 的 49.7%。

云计较需求驱動硬件载體数据中間的敏捷成长。受益于物联網、AI、云计较、AR/VR 等新兴需求鼓起，本年来全世界数据流量快速增加。由 2018 年的 33ZB 估计增加至 2025 年到達 175ZB，复合增加率為 26.9%。高速增 长的数据流量鞭策收集辦事運营商和電信運营商進级装备，以知足低延迟、高靠得住 性和高速计较處置的需求。

辦事器行業的先行指標重要有 CPU 厂商產物迭代規劃和云计较巨擘本錢開支。 亚马逊、微软等各大云计较龙頭近几個季度本錢開支保持高水位，Intel 在 2020- 2022 年公布 Whitley 和 Eagle Stream 平台，AMD 也在 2020-2022 年公布 Milan、 Genoa 產物，配合鞭策辦事器出貨量增加。

高端辦事器用 PCB 多层数消耗低，技能请求高。辦事器用 PCB 重要包含背板、LC 主板、LC 以太網卡和 Memory Card 等。跟着辦事器向高速率、高機能、大容量等 標的目的的不竭成长，其對印制電路板的请求不竭晋升，高端辦事器所用 PCB 一般请求 具备高层数、高纵横比、高密度和高傳輸速率。比方，以前 1U 或 2U 辦事器的 8 层 主板，如今 4U、8U 辦事器的主板层数可以到達 16 层以上，而背板在 20 层以上。 别的，Intel 每代芯片更替對辦事器質料所请求的機能發生首要影响，從 Purely 平 台的中消耗高速電路基材（M2）、到 Whitley 平台的低消耗高频高速質料（M4），再 到 Eagle 平台的超低消耗高速電路基材（M6），辦事器用 PCB 板機能延续進级，介 電常数（Dk）和介質消耗（Df）愈来愈低。