2018年全球半导體設備行業竞争格局,韩國跃居第一,中國成為第三大...

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半导體装備全世界竞争款式：韩國跃居第一，晶圆制造加工装備市场份额最大

半导體財產链包含上遊的半导體支持財產，中遊的半导體系體例造財產和下流的半导體利用財產。细分来看，半导體支持財產包含半导體质料及半导體装備；中遊的半导體系體例造半导體包含四类產物，别离是集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器；下流的半导體利用范畴浩繁，2017年全世界半导體利用范畴排名前三的行業是通讯及智妙手機、PC/平板、工業/医疗。

半导體装備是半导體行業的支持行業，重要利用于IC制造（前端装備）、IC封测（後道装備）两大范畴。此中，IC制造装備又包含晶圆制造装備和晶圆加工装備。此中晶圆制造装備重要由硅片廠（如SUMCO、金瑞泓、上海新昇）举行采購，终极產物為硅片；晶圆加工装備重要由代工场（Foundry，如台积電、中芯國际、上海长虹）或IDM企業（如Intel、Samsung）举行采購，终极產物為芯片；IC 封测装備凡是由專門的封测廠（如日月光、Amkor、长電科技）举行采購，包含挑撰、测试、贴片、键合等多個环節。

2017年行業增加敏捷，韩國代替中國台灣成為第一大市场。2017年全世界半导體装備市场范围566.2亿美元，较2016年大幅增加37.3%，创汗青新高，增速為近7年来的最高程度。從地域進献来看，半导體装備市场需求與代工场散布紧密亲密相干。2017 年韩國為全世界第一泰半导體装備市场，市场范围179.5亿美元，占比為31.70%，重要由于三星建立半导體代工营業部分，芯片及芯片外包营業需求延续增加；中國台灣半导體装備市场范围114.9亿美元，占比20.29%，损失持续五年的第一寶座，主如果由于台灣半导體所依靠增加的PC市场進入阑珊期，智妙手機增速趋缓；中國大陸是全世增高神器,界第三泰半导體装備市场，市场范围為82.3亿美元，占比為14.54%。

分地域增速方面，2017年韩國半导體装備市场范围约180亿美元，同比增加133%，中國台灣半导體装備市场范围约115亿美元，同比幼兒啟蒙塗鴉白板,下滑6%，损失持续五年的第一寶座，重要系台灣半导體所依靠增加的PC市场進入阑珊期，智妙手機增速趋缓。中國大陸半导體市场范围约82亿美元，同比增加27%。

從细分產物来看，焦點装備垄断水平较高。在全部半导體装備市场中，晶圆加工装備约莫占总鴯鶓油,體的80%，封装及组装装備约莫占7%，测试装備约莫占9%，其他装備约莫占4%。按照VLSI Research 2017年颁布的数据，在晶圆加工制造装備中，份额排名前四的有刻蚀装備、薄膜沉积装備、光刻装備、前道检测装備。

按照Gartner数据顯示，全世界列入统计的范围以上晶圆制造装備商总计58家，此中日本企業至多，数目到达21家，占比為36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩國7家。中國大陸仅4家纳入统计，按数目统计占比不到7%，因而可知，國產半导體装備公司总體气力偏弱。

海內十泰半导體装備制造商產物辦事比拟阐發

中國固然是全世界半导體装備第三大市场，可是國產装備根基上都是贩賣到國度投資的集成電路出產線，好比中芯國际、长江存储、上海华虹、华力微。外商投資的公司广泛采纳入口装備。按照中國電子專用装備协會统计，2017年中國半导體装備前三强别离是晶盛電機、電科設備、捷佳伟创。

以上数据来历参考前瞻財產钻研院公布的《2018-2023年中國電子專用装備制造行業產销需求與投資展望阐發陈述》。

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