台灣地區晶圆代工再创“第一”新纪录

admin

昨天，集邦科技（TrendForce）公布了本年第一季度全世界十大晶圆代工场商的营收榜单，此中，台灣地域廠商成了最大亮點，且不只一家，再次表現出该地域在晶圆代工范畴的壮大气力。

在這份榜单中，排名第一的仍然是台积電，三星紧随厥後，第三名以後的廠商挨次為：联電、格芯、中芯國际、力积電、高塔半导體、世界先辈、华虹半导體和上海华力（华虹半导體與上海治療痔瘡產品推薦,华力同属华虹團體）。

据TrendForce统计，第一季度十大晶圆代工场总营收再破单季汗青记载，到达227.5亿美元，同比增加1%。這重要得益于市场需求强劲，晶圆代工產能自2020年起便处于供不该求的状况，各大廠商纷繁调涨代價。

在這份榜单中，表示最為搶眼的就是台灣地域的三大晶圆代工场商了，台积電、联電和力积電從分歧角度缔造着新记载。

起首看台积電，继续霸榜，且市场占据率较上一季度，略有晋升。据TrendForce统计，台积電第一季度营收到达129.0亿美元，同比增加2%，重要营收進献来自7nm制程，大客户包含AMD、联發科和高通，這几家的定单量持增加，使得台积電本季度7nm工艺营收同比增加了23%。

在12英寸晶圆先辈制程產能方面，台积電一家独大，而近一年，對其產能需求增加最快的非AMD莫属了，出格是7nm定单，因為AMD的ZEN 2 和行将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增加势头很是猛。此外，AMD的GPU也由台积電代工出產，且仍然因此7nm制程為主。這些使得台积電相干產能愈加急急。

来自供给链的動静顯示，因為联發科没法继续给华為供货手機芯片，前者本来要在台积電投片的7nm制程芯片已暂停，如许就開释了约1.3万片的12英寸晶圆代工產能，而這部門缺口极可能由AMD弥补上。市场预期，索尼和微软的新一代遊戲機遇缺货到2021年中旬，如许，A美國黑金，MD為這两大客户定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。

台积電16nm和12nm制程则得益于联發科5G射频收發器和比特大陸矿機芯片需求强劲，营收同比增加近10%。

不外，已量產的最先辈制程5nm，由于遭到最大客户苹果处于出產淡季的影响，营收有所下滑。

再看联電，该公司的成熟制程定单爆满，出格是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多項產物需求驱動下，除產能操纵率保持满载，出货至關强劲，在產能供不该求的环境下，该公司逐季调涨代價，動员其2020年第一季度营收到达16.8亿美元，同比增加5%。

為了调配產能，联電颁布發表2020年第四時度起起头涨價，到今朝為止，该公司已向大部門客户提價两次。据台灣媒體報导，估计联電将于6月再次上调晶圆代工代價，包含8英寸和12英寸的，涨幅最少10%起。至于下半年的行情，固然如今尚未定论，但该公司的客户大多展望联電會逐季涨價。

近一年，联電的定单如雪片般飞来，此中不乏大单，如在2020下半年，联電樂成拿下高通和英伟达的成熟制程大单，加之德州仪器、意法半导體及索尼等IDM巨擘延续扩展下单，重要采纳28nm、40nm或55nm等成熟制程，產物大多為摹拟芯片。

此外，因為5G手機的電源辦理IC用量增长3-4成，和条记本電脑對MOSFET及電源辦理IC用量增长2-3成，加之大尺寸面板驱動IC及低像素监控CIS供不该求，联電及其它8英寸晶圆代工產能在2020下半年也随之供不该求。

因為驱動IC、PMIC、RF、IoT利用等代工定单延续涌入，联電8英寸晶圆產能满载，加之28nm制程延续完成客户的設計定案，後续不乱下線出產，2020年第四時度28nm及如下制程营收同比增加约60%，总體营收同比增加為13%。

現实上，联電8英寸晶圆代工產能已满载到2021年下半年，在產能供不该求且客户延续追加定单的环境下，2021年逐季度调涨代價则瓜熟蒂落。

恰是基于以上的表示，联電在全世界晶圆代工场商中的排名来到了第三位，而在客岁同期，其排名第四，這也是该公司多年以来的坐次。而到了2020年下半年，联電排名汗青性地進入了前三，到了2021年第一季度，其表示仍然强劲，進一步巩固了第三的位置。

下面来看力积電，该公司得益于存储器和晶圆代工的两重营業上風，出格是其12英寸廠的DRAM、DDI、CIS及PMIC投片量大幅增长，加之售價上涨，营收到达3.9亿美元，同比增加14%。這使得该公司在本年第一季度汗青性地超出了高塔半导體，排進前六。

而為了知足市场對產能的需求，力积電也在不竭扩產。3月下旬，力积電举辦了铜锣12英寸晶圆廠動土仪式，总投資额达新台币2780亿元，总產能每個月10万片，将從2023年起分期投產，满载年產值跨越600亿元。

除扩產，该公司還制订了新的成长计谋，力积電董事长黄崇仁提出了反摩尔定律（Reverse-Moore's Law），他認為：一条12英寸晶圆出產線的投資動辄千亿元新台币，3nm制程的12英寸新廠投資更靠近6000亿元，晶圆制造廠經受了极大的財政、技能和营運危害，而毛利率若是有20-30%就算不错了，反觀IC設計和其他半导體周邊配套行業，却享受着本小利厚的谋划果实，Reverse-Moore's Law就是要扭转這类失衡的供给链布局，晶圆制造與其它上下流周邊行業必需要创建利润同享、危害分管的新互助模式。

力积電曾是台灣地域最大的DRAM廠，曩昔曾大赚，也有大亏，2012年因DRAM代價下跌打击，每股净值酿成负数，那以後，该公司從新调解運营计谋，转型為晶圆代工场，除替金士顿及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驱動IC、電源辦理IC、CMOS影象傳感器等晶圆代工营業。

2013年，力积電转亏為盈，已持续7年保持赢利。出格是2017和2018上半年存储器缺货涨價，使得力积電大赚，2018年利润跨越百亿元新台币。可是，2018下半年以来，跟着半导體業景气宇下滑，出格是DRAM代價狂跌，使得力积電代工DRAM產能操纵率较低。不外，近期全世界晶圆代工產能紧张欠缺，给了力积機電會，加码12英寸晶圆廠必需跟上。

除投資產能以外，立异也牙齦腫痛,是晶圆制造財產晋升價值的標的目的；力积電是全世界独一同時具有存储和逻辑制程技能的晶圆代工场商，固然制程不是最尖端，但该公司善用怪异特长，已樂成推出存储與逻辑晶圆仓库的Interchip技能，經由過程异质晶圆仓库冲破了芯片之間数据傳输的瓶颈。

榜单中的大部門廠商都受益于財產盈利，实現了正增加，但排在第二的三星，和排在第四的格芯，环境却不樂觀，营收同比增加都為负。

三星第一季度营收為41.1亿美元，同比削减2%，TrendForce認為缘由重要在于德州奥斯汀Line S2于2月受狂風雪攻击而断電停工，至4月初才全部規复出產，暂停投片快要一個月而至。

不但营收下滑，三星晶圆代工的市场率也略有降低，由上一季度的18%，降為本年第一季度的17%。明顯，三星在追逐台积電的路上命運欠安，天灾對其营收發生了较大影响，但三星仍然對峙加大投入的计谋，近来，三星電子颁布發表，到2021年5月，该公司對半导體的投資已增至1510亿美元，较先前的许诺增长了29％。

台积電是一家纯晶圆代工场，其营業是增长產能以辦事最大数目的客户，特别是在快速增加的市场中，较三星有上風。

與三星比拟，台积電更早结构了EUV光刻體系，台积電在3nm和5nm芯片的出產方面取患了一些前進。不外，因為三星團體本身可以或许消化很大一部門芯片產能，這也為了鼎力成长晶圆代工营業供给了背书。

再看格芯，该公司第一季度营收為13亿美元，同比削减了16%，下滑幅度很大，TrendForce認為，其重要缘由在于出售了新加坡8英寸晶圆廠Fab3E给世界先辈（VIS）而至，使得该公司從本年第一季度起头再也不有任何来自该廠客户的终极采購（Last time buy）或未消化定单。

在這份榜单中，中國大陸的中芯國际仍然排在第5位。该公司第一季度营收到达11亿美元，同比增加12%，TrendForce認為，如许的增加幅度重要得益于高通、MPS大幅投產015/0.18um PMIC，和40nm制程的MCU、射频、WiFi芯片定单量的强劲增加，别的，28nm的HV制程DDI投片也有较着晋升。

别的，华虹半导體第一季度营收到达3亿美元，同比增加9%，這重要得益于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等芯片需求兴旺，8英寸廠產能全部处于满载状况，而其無锡12英寸廠在Specialty IC各產物平台顺遂量產下，產能操纵率敏捷爬升，扩產規划也优于预期。作為华電波拉皮,虹半导體的兄弟单元，上海华力第一季度营收近3亿美元，同比削减2%，重要营收仍来自于65nm/55nm制程芯片，今朝正踊跃開辟的14nm仍在验证导入阶段，還没有進献营收。

综上，全世界晶圆代工業的增加势头仍然很是较着，短時間內產能严重的场合排场难以减缓。對付各大代工场来讲，如许的好日子大要率會保持较长一段時候，也會加速投資和產能扩充的脚步，這務必會在此後几年進一步晋升半导體業在全世界經济傍邊的影响力。

该文概念仅代表作者本人，36氪平台仅供给信息存储空間辦事。