台灣連续五年居全球半导體制造設备销售榜首

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全世界半导體市場仍在增温! 國际半导體财產协會颁布最新的“全世界半导體装备市場统计陈述”(WWSEMS)，按照陈述中指出，2016年半导體系體例造装备的贩卖金额共计為412.4亿美元，较2015年增加13%;且台灣更是持续五年景為全世界最泰半导體装备市場，装备贩卖金额到达122.3亿美元，较以前年增加了27%。下面就随半导體設計制造小编一块儿来领會一下相干内容吧。

全世界半导體市場仍在增温。 SEMI颁布最新陈述指出，2016年半导體系體例造装备的贩卖金额共计為412.4亿美元，较2015年增加13%。

進一步阐發，2016年半导體系體例造装备的贩卖金额相较2015年的365.3亿比拟，不但大幅發展13%，更創下新高记载。 而這傍邊也包括晶圆加工、封装、测试及其他前端装备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造和晶圆廠装备)等各种别。

具體察看各地市場则互有增加與萎缩的状况呈現，此中，以东南亚為主的“其他地域”(80%)，和大陆(32%)、台灣(27%)、欧洲(12%)與韩國(3%)等地對半导體装备的付出率都顯現增加;而相對于北美(-12%)與日本(-16%)却呈現萎缩。

從各地的装备贩卖金额来看，台灣则是持续五年景為全世界最大的半导體装备市場，贩卖金额到达122.3亿美元;韩國则因此76.9亿美元持续两年排名第二;大陆则以64.6亿美元的贩卖金额排名第三，不外纵使市場顯現萎缩，日本與北美仍以46.3亿美元與44.9亿美元的贩卖金额别离排名第四名登科五名。

此外，按照產物类此外统计，2016年晶圆加工装备则是發展14%、测试装备总贩卖金额晋升11%、封装装备则發展20%，而其他前段装备的贩卖金额，却反之降低中華職棒直播,了5%。

究竟上，先前2月時SEMI就公布了“2016年全世界硅晶圆出货量陈述”，陈述捎来好動静，固然半导體财產总體营收因单价下跌而低于先前程度，但客岁硅晶圆出货量仍持续三年發展，創下汗青新高，也因此動员半导體装备的發展。

硅晶圆是打造半导體的根本构件，進一步察看其将来市場動向，SEMI则是從“全世界晶圆廠展望”陈述中指出，今(2017)年全世界晶圆廠装备付出将黃金戰神將瑪卡,跨越460亿美元，年發展约15%，也創下治療蕁麻疹,积年新高。 别的，不但2017壯陽藥,年，SEMI也预估明(2018)年的付出金额将上看500亿美元，年發展逾8%，将延续創下新高记载，且可望從2016年至2018年顯現持续三年皆發展的趋向，這也是自1990廚房油污清洗,年月中期以来首見的投資热况。

而就市場排名来看，台灣在晶圆代工龙头大廠台积電年本錢付出达百亿美元的率领下，预估装备付出仍将居全世界之冠。 不外，大陆晶圆廠的装备投資金额预估来岁将會有近五成的發展，且将從本年全世界第三大装备付出市場提升為第二大，可说是在台灣後头奋起直追。

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