2022年半导體制造設備将站上千亿美元大關,台灣重回市场龙头

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按照SEMI（國际半导體財產协會）于14日颁布的年中总體OEM半导體装備展望陈述（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective）指出，预估全世界半导體系體例造装備贩賣总额2021年将增加34%，来到953亿美元。此外，在数字转型的鞭策下，2022年半导體装備市场有望再立异高，冲破1,000亿美元大關。

SEMI全世界首席营销官暨台灣區总裁曹世纶指出，這波增加的動能重要来自于半导體廠商對付持久汐止借錢,增加相干范畴的延续投資，進而動员半导體前段及後段装備市场的扩大。

陈述指出，芯片廠装備Wafer Fab Equipment（含芯片加工、芯片廠举措措施和光罩装備）付出估计2021年大幅增加34%，攻上817亿美元的汗青新高记实。至于，2022年也有望有6%的增加，市场范围跨越860亿美元。而占芯片廠装備总贩賣跨越一半的芯片代工和逻辑制程，在受益于全世界財三峽當舖,產数字化對付先辈技能的强劲需求，2021年将较2020年增加39%，总付出到达457亿美元。并且，其增加力道估计一起冲到2022年，代工和逻辑装備投資将增加8%。

至于，DRAM和NAND Flash闪存则是拜內存和存储装備的大幅需求所赐，总付出不竭上涨。DRAM装備部分為這波扩大的领头羊，2021年将飙升46%，总金额跨越140亿美元。NAND Flash闪存装備市场2021年增加幅度也有13%，达174亿美元。预估2022年将延续增加9%，来到189亿美元。

此外，在先辈封装技能相干利用鞭策下，组装及封装装備部分付出2021年将攀至60亿美元，增加幅度高达56%，2022年则延续小幅增加6%。半导體测试装備市场2021年将增加26%，到达76亿美元的范围，接着2022年在5G和高機能计较（HPC）利用需求火上浇油下，也有6%的增加。

以地域来看，韩國、台灣和中國仍将稳坐2021年装備付出额前三大寶座，此中韩國凭仗强劲的內存苏醒趋向，和對逻辑和代工先辈制程的大幅投資位居榜首，台灣的装備市场本年紧随厥後，并有望在2無痛植牙,022年重回领先职位地方。其他區域市场也估计在今明两年有所增加。