半导體設備出货 台灣Q3第一 大陸第二

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SEMI（國际半导體財產协會）今（8）日颁布最新统计，本年第3季全世界半导體系體例造装備市场出货金额达96亿美元，较第3季增长3%，较客岁同期發展 9%，以地域别来看，台灣、大陸、日本等地装備出货金额發展，韩國、北美與欧洲區阑珊较大，而台灣仍连任最大出口地域，出不育,口金额达28.5亿美元，大陸则 從第2季的第五名，一举冲上第二名。

SEMI也统计，第3季定单金额达87亿美元，较第2季阑珊14%，较客岁同期也下滑7%。

SEMI指出，此資料是由SEMI與日本半导體装備財產协會（SEAJ）按照全世界逾100間装備廠商供给之月報，做為统计数据資料，第3季半导體装備出口金额达96亿美元，季增3%，年增9%。

以 地域来看，台灣装備出货金额仍连任冠军，第3清潔服務,季出货金额达28.5亿美元，季增22%，年增24%，而大陸出货金额则發展到第二大，达17亿美元，季增 63%，年增78%，第2季時出口金额仅10.4亿美元，排名第五名，韩國则被中國挤到第三名，出货金额15.6亿美元，季减22%，年增56%。

日本第3季排名也向後挪移，挤到第四名，出货金额14.3亿美元，季增2%，年增30%，北美出货11.8亿美元，季减23%，年减牙周炎牙膏,45%，欧洲也掉到3.4亿美元，季减36%，年减10%。

以季增與年增情景来看，台灣、大陸與日本第3季半导體装備出货金额除较第2季發展，也较客岁同期發展，不外美國與欧洲出货金额则是较第2季與客岁同期同步下滑的地域。