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2022年半导體制造設備将站上千亿美元大關,台灣重回市场龙头

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發表於 2021-7-19 20:25:03 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
按照SEMI(國际半导體財產协會)于14日颁布的年中总體OEM半导體装備展望陈述(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)指出,预估全世界半导體系體例造装備贩賣总额2021年将增加34%,来到953亿美元。此外,在数字转型的鞭策下,2022年半导體装備市场有望再立异高,冲破1,000亿美元大關。

SEMI全世界首席营销官暨台灣區总裁曹世纶指出,這波增加的動能重要来自于半导體廠商對付持久汐止借錢,增加相干范畴的延续投資,進而動员半导體前段及後段装備市场的扩大。

陈述指出,芯片廠装備Wafer Fab Equipment(含芯片加工、芯片廠举措措施和光罩装備)付出估计2021年大幅增加34%,攻上817亿美元的汗青新高记实。至于,2022年也有望有6%的增加,市场范围跨越860亿美元。而占芯片廠装備总贩賣跨越一半的芯片代工和逻辑制程,在受益于全世界財三峽當舖,產数字化對付先辈技能的强劲需求,2021年将较2020年增加39%,总付出到达457亿美元。并且,其增加力道估计一起冲到2022年,代工和逻辑装備投資将增加8%。

至于,DRAM和NAND Flash闪存则是拜內存和存储装備的大幅需求所赐,总付出不竭上涨。DRAM装備部分為這波扩大的领头羊,2021年将飙升46%,总金额跨越140亿美元。NAND Flash闪存装備市场2021年增加幅度也有13%,达174亿美元。预估2022年将延续增加9%,来到189亿美元。

此外,在先辈封装技能相干利用鞭策下,组装及封装装備部分付出2021年将攀至60亿美元,增加幅度高达56%,2022年则延续小幅增加6%。半导體测试装備市场2021年将增加26%,到达76亿美元的范围,接着2022年在5G和高機能计较(HPC)利用需求火上浇油下,也有6%的增加。

以地域来看,韩國、台灣和中國仍将稳坐2021年装備付出额前三大寶座,此中韩國凭仗强劲的內存苏醒趋向,和對逻辑和代工先辈制程的大幅投資位居榜首,台灣的装備市场本年紧随厥後,并有望在2無痛植牙,022年重回领先职位地方。其他區域市场也估计在今明两年有所增加。
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