全球半导體設備2020年将回温,中國台灣或成最大市场

admin

2019年全世界半导體系體例造装備贩賣金额将达576亿美元，较客岁644亿美元的汗青高點下狐臭露,滑10.5%，然2020年可望逐步回温…

据國际半导體財產协會(SEMI)颁布年度半导體装備展望陈述，预估2019年全世界半导體系體例造装備贩賣金额将达576亿美元，较客岁644亿美元的汗青高點下滑10.5%，然2020年可望逐步回温，并于2021年再创汗青新高。m0Gesmc

2020年全世界半导體装備贩賣预期發展5.5%，达608亿美元；此發展态势可望持续至2021年，创下668亿美元的汗青新高防疫噴霧器，。 SEMI全世界行销长暨台灣區总裁曹世纶指出，此發展動能重要来自前段制造商投資10 nm如下先辈制程装備，此中更以晶圆代工業者與逻辑芯片制造業者投資占最大宗。m0Gesmc

陈述進一步顯示，包含晶圆加工、晶圆廠装備，和光罩/倍缩光罩装備在內的晶圆处置装備，2019年贩賣下滑9%至499亿美元；组装與封装装備贩賣萎缩26.1%至29亿美元；半导體测试装備贩賣估计降低14.0%至48亿美元。m0Gesmc

综觀2019年，中國台灣地域挤下韩國成為全世界最大的半导體装備市场，發展率达53.3%，北美的發展率居次，达33.6%。中國大陸地域持续第二年将排名第二大市场，韩國则因缩减本錢付出将下滑至第三。除中國台灣地域與北美外，查询拜访涵盖的所有地域皆呈萎缩趋向。m0Gesmc

SEMI预期半导體装備市场将于2020年回温，其發展動能来包含，先辈的逻辑制程與晶圆代工、中國推出新工程，內存亦有小幅進献。依地域来看，中國台灣地域将保持全世界第一大装備市场的寶座，贩賣金额将达154亿美元，中國大陸地域以149亿美元居次，韩國则以103亿美元排名第三。曹世纶進一步指出，若2020年整體經济情况改良，且商業冲突缓解，半导體贩賣市场仍有成漫空間。m0Gesmc

预测2021年，所有装備范畴估计周全發展，內存付出豐胸茶,回升力道将转强。中國大陸地域预期以160亿美元的贩賣金额，跃升至全世界第一大装備市场，其次為韩國與中國台灣地域減肥食品,。m0Gesmc

SEMI年度半导體装備展望陈述的数据来历包含全世界晶圆廠展望陈述(World Fab Forecast)資料库，和由装備制造商所供给的資料。陈述內容還盖晶圆处置、晶圆廠装備、光罩/倍缩光罩、总體测试，和组装與封装装備。m0Gesmc

m0Gesmc